隨著正裝LED產品的成熟度越來越高，技術提升難度越來越大，倒裝LED技術最近幾年逐漸受到行業追捧。因其無金線散熱好，但成本高， COB成為當初倒裝走向市場最好的敲門磚。

　　如今倒裝COB已經逐漸走入各大封裝企業的產線，行業里頻頻唱出倒裝取代正裝將是必然趨勢， 但為何目前仍然還是正裝為主導呢?倒裝真的能否取而代之，看看制造者們怎么說?

　　倒裝取代正裝是大勢 暫時為狹義市場

　　目前倒裝相比正裝，并沒有太大優勢，價格上差不多，市場認可性不夠。而且倒裝的二次光學還是沒有正裝的好配，而且亮度比正裝低10-12%，盡管同一方光電目前可以做到低于8%，但是仍然面臨這些問題。

　　關于倒裝目前的亮度不夠，同一方光電技術總監黃文平表示，同等價格下，倒裝芯片尺寸是往下走的，所以造成了亮度下降。但是同樣尺寸，倒裝亮度是偏高的，畢竟它正面吸光少。

　　總之，目前倒裝COB的性價比并沒有太大優勢，暫時只是個狹義的市場。但是倒裝是趨勢，最終肯定會代替正裝，而且一定會比正裝要亮，因為不論是工藝制成還是結構上都是簡化的。

　　同一方光電：高光密度倒裝COB

　　江西兆馳光電副總經理兼營銷總監鄭海斌也表示，正裝COB部分產品相對成熟而且成本已經相對較低，倒裝COB充分發揮芯片耐更高電流和無金線生產為物料成本優化，生產管理成本降低提供了條件，倒裝COB只是市場驗證的時間問題。

　　對此，鴻利光電總經理雷利寧則認為，目前這類產品主要市場還是盯兩頭，一頭是價格低廉，對光效要求不高的產品。另一頭是專用領域的高端產品，比如因燈具設計空間有限但卻需要高功率高光通量輸出、信賴性特殊要求以及小發光面高功率輸出等等，它有自己的獨用領域。

　　對此，硅能照明總經理夏雪松也表示，從中長期看，倒裝占有絕對大比例的份額的市場，是必然趨勢。關于這一點，深圳新月光總經理鄒義明也表示，隨著倒裝芯片的光效，價格不斷優化提升，未來的市場空間巨大。

倒裝與正裝并非0與1市占，但會是主流

　　倒裝是取代大勢，但是否完全取代呢?德豪潤達芯片事業部副總裁莫慶偉認為雖然未來1-2年內，倒裝COB會從高功率的戶外和工業用COB開始，中高功率的商業照明也已經展開。

　　比如雷士照明的商業照明已經基本全面都轉為德豪潤達的倒裝COB，小功率的球泡燈應該挑戰性大一些，不過很多團隊在朝這么方向努力。但是倒裝cob會是主流技術，但是與正裝cob的關系肯定不是0和1的關系。

　　對此普瑞光電亞洲市場高級副總裁文建華則示，倒裝COB與正裝COB各有優劣。從目前的技術來看，正裝COB技術和工藝更為成熟，效率也更高，目前成本的控制也更好;倒裝COB可以承受更高的驅動電流，光密度更高，但是效率沒有正裝COB高。

　　正是他們的不同特性，使得他們目前專注于不同的細分市場，正裝COB主要用于一般照明和中寬光束角，倒裝COB主要用于重點照明和窄光束角。在可預期的未來，他們還是會在各自的細分市場發揮作用。至于更遠的未來，則要看技術的發展走向。

　　對此，Luminus中國區銷售副總裁房寧也表示，目前的正裝COB主要使用點為商業環境的重點照明，對于光品質的要求很高，倒裝COB的優勢在于發光面可以更小，照射角度可以更集中，但成本較高且效率較低，無法覆蓋整個商業照明應用的需求。

　　從長期的方案來說，倒裝COB會成為正裝COB在商業照明燈具的有益補充，但不會全面取代正裝COB。

　　升譜光電副總經理尹輝對此表示，幾年前有人預言過，CSP出來以后，封裝企業將沒有生存空間。

　　LED技術已經滲透到許多行業，照明、背光、汽車、農業、醫療、固化等等，應用領域決定了對LED封裝形式的多樣化，倒裝有倒裝的優勢，但正裝也有正裝的市場，取代一部分可以，全面取代是不現實的。